苏州立琻半导体有限公司新建光电化合物半导体芯片项目验收一般变动环境影响分析的公示
建设单位：苏州立琻半导体有限公司
项目名称：苏州立琻半导体有限公司新建光电化合物半导体芯片项目
建设地点：太仓高新区常胜北路 168 号
检测单位：苏州科星环境检测有限公司
公示时间：2023年10月18日~2023年11月06日
联系电话：18915786218
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